一文解析10大半导体关键材料的行业现状

据IC Insights的数据显示，2020年中国芯片自给率只有15.9%，如果不包括在华设立工厂的非大陆公司，如台积电、三星和SK Helix，这一数字将大幅下降至6%。

以下为半导体10大键材料分析：

目前全球半导体硅片市场呈现寡头垄断格局，全球五大硅片供应商日本信越、日本胜高、台湾环球晶圆、德国世创及韩国SK Siltron。

主要企业：

国外：日本信越、日本胜高、台湾环球晶圆、德国世创、韩国 SK Siltron、法国Soitec等。

国内：台湾合晶、台湾嘉晶、上海合晶、沪硅产业、中环股份、立昂微、西安奕斯伟、神工股份、超硅股份等。

全球光刻胶市场行业集中度高，主要由日本合成橡胶、日本东京应化、美国罗门哈斯、日本信越化学和日本富士电子材料等企业垄断，该五大企业全球市场占有率分别为28%、21%、15%、13%和10%，其中日本企业市场占有率达72%。

主要企业：

国外：日本合成橡胶 、日本东京应化、美国杜邦、日本信越化学、日本住友化学、日本富士电子、韩国东进半导体等。

国内：徐州博康、北京科华、上海新阳、南大光电、晶瑞股份、容大感光、江苏博砚、彤程新材等。

长期以来，全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业所垄断，包括美国的Cabot、Versum、Dow 和日本的 Hitachi、Fujimi。其中，Cabot 全球抛光液市场占有率最高。

全球生产芯片抛光垫的企业主要是陶氏，其垄断了集成电路芯片和蓝宝石两个领域所需要的抛光垫 90%的市场份额。此外，3M、日本东丽、台湾三方化学等也可生产部分芯片用抛光垫。

主要企业：

国外：美国卡博特、日本日立、日本富士、美国Versum、美国陶氏等。

国内：安集科技、深圳力合、天津晶岭、北京国瑞升等。

主要企业：

国外：美国陶氏 、美国卡博特 、美国Thomas West、日本FOJIBO、日本合成橡胶、美国3M、日本东丽等。

国内：台湾三方化学、鼎龙股份等。

全球靶体材料行业竞争格局呈现美日国际巨头寡头垄断。目前，中国靶材行业龙头包括有研新材、隆华科技、江丰电子以及阿石创，在各自细分领域进行技术突破进而形成核心优势，推动国产替代化进程。

主要企业：

国外：日矿金属、美国霍尼韦尔、日本东曹、美国普莱克斯、日本住友化学等。

国内：有研新材、隆华科技、江丰电子、阿石创等。

由于海外特种气体市场的发展较早，国际主要工业气体巨头均在特种气体领域形成了深厚的技术积累和产品布局，特气已成为海外工业气体巨头收入的重要组成部分，并且这部分产品竞争壁垒、产品附加值较高的特气业务通常毛利率水平高于普通工业气体。

美国气体化工、美国普莱克斯、法国液化空气、日本大阳日酸株式会社和德国林德集团五家公司垄断全球特种气体91%的市场份额。

与海外公司相比，国内气体公司在资金、技术、设备等方面仍有一定差距，大部分本土公司产品较为单一、用气级别不高，国内相关企业主要集中在中低端市场。

主要企业：

国外：美国空气化工、法液空 、日本大阳日酸、美国普莱克斯、德国林德等。

国内：金宏气体、华特气体、派瑞特气、昊华科技、南大光电、绿菱公司、雅克科技、凯美特气、和远气体、巨化股份等。

目前全球范围内从事湿电子化学品研究开发及大规模生产的厂商主要集中在美国、德国、日本、韩国、中国台湾等地区。目前在半导体领域的超净高纯化率的整体国产化率25%左右。

主要企业：

国外：德国巴斯夫 、美国空气化工 、美国陶氏、美国亚什兰 、美国霍尼韦尔 、日本关东化学、日本三菱化学、日本住友化学等。

国内：台湾联仕、台湾鑫林、晶瑞股份、江化微、江阴润玛、浙江凯圣氟、江阴市化学试剂厂、多氟多、湖北兴福、德尔科技等。

全球封装基板（IC载板）主要在韩国、中国台湾、日本和中国内地四个地区生产（99%）。近年来中国内地量产厂商数量增长明显，但产值仍较小。日本供应商主导封装基板供应链。目前日本仍以超过50%的份额主导着高端FCBGA/PGA/LGA市场。

主要企业：

国外：日本揖斐电 、韩国三星电机、日本新光电气 、韩国信泰电子、韩国大德、日本京瓷等。

国内：台湾欣兴电子、台湾景硕科技、台湾日月光、美维科技、美龙翔、安捷利、深南电路、兴森快捷、珠海越亚、丹邦科技等。

全球掩膜版市场主要由日本凸版印刷（Toppan）、大日本印刷（DNP）、美国福尼克斯（Photronics）、日本豪雅（Hoya）等企业占据，其中前三家企业占据全球掩膜版市场约80%的份额。

在半导体领域，少数国内企业如无锡华润、无锡中微仅能生产0.13微米以上掩膜版。对于HTM、GTM、PSM等掩膜版全部依赖进口。

在半导体领域，除英特尔、三星、台积电三家全球最先进的晶圆制造厂所用的掩膜版自供外，其它的半导体掩膜版主要被美国Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司所垄断。国内少数企业如无锡华润、无锡中微等，只能制造0.13μm以上Stepper Mask。光掩模具有十分高的技术门槛，导致光掩模市场集中度高，寡头垄断严重， Photronics、大日本印刷株式会社DNP和日本凸版印刷株式会社Toppan三家占据80%以上的市场份额。由于国外企业长期对光掩模的生产技术和设备严格保密，目前国产光掩模只能应用在低端市场，高端光掩模仍然高度依赖进口。

主要企业：

国外：美国福尼克斯、大日本印刷、日本凸版印刷等。

国内：台湾光罩、菲利华、华润微无锡中微等。

全球引线框架市场形成了以日系、中国台湾以及韩系等外资企业为主的局面，但整体市场格局较为分散。

主要企业：

国外：日本三井高、日本新光、韩国HDS、新加坡ASM等。

国内：台湾长华、台湾顺德、台湾界霖、康强电子、华龙电子、厦门永红、华天科技等。

键合丝属于半导体封装的核心材料，具有一定的技术壁垒和工艺难度，国内企业产品相对单一或低端，目前外资品牌的厂商仍然占据大部分市场份额。

主要企业：

国外：德国贺利氏、日本田中贵金属、日本新日铁等。

国内：康强电子、烟台一诺、招金励福、北京达博等。