导电胶也叫导电银浆，可以分为聚合物导电浆料和烧结型银导电浆料，其区别在于前者以聚合物作为粘结相，后者以玻璃或氧化物作为粘结相。
一穿流理论 二隧穿效应 三导电胶的组成
填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化，并且具有丰富的配方可设计性能，环氧树脂基导电胶占主导地位。
导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。
导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50% 以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了胶黏剂的工艺性能。为了降低黏度，实现良好的工艺性和流变性，除了选用低黏度的树脂外，一般需要加入溶剂或者活性稀释剂，其中活性稀释剂可以直接作为树脂基体，反应固化。溶剂或者活性稀释剂的量虽然不大，但在导电胶中起到重要作用，不但影响导电性，而且还影响固化物的力学性能。常用的溶剂(或稀释剂)一般应具有较大的分子量，挥发较慢，并且分子结构中应含有极性结构如碳一氧极性链段等。溶剂的加入量要控制在一定范围内，以免影响导电胶胶体的胶接整体性能。
除树脂基体、导电填料和稀释剂外，导电胶其他成分和胶黏剂一样，还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。
四导电胶配方参考
4.1 常规配方参考及各成分作用
4.2 高导电导热导电胶配方
数据来源于专利CN105315943A
双酚A型环氧树脂30份
石墨烯2份
酚醛树脂10份
氮化硼2份
二氧化硅气凝胶1.5份
稀释剂3份
固化剂1份
偶联剂2份
促进剂0.5份。
关键材料作用：环氧树脂主要起粘结固定作用，石墨烯使得导电胶的导电性提高，石墨烯纳米片和氮化硼纳米片使导电胶具有优异的导热性能，二氧化硅气凝胶使得该导电胶的力学性能得到改善，抗冲击性能大大提高，且其耐热性能增加。
原料性能介绍：纳米六方氮化硼是一种类石墨烯的二维材料，而同时也是一种性能优异并具有很大发展潜力的新型陶瓷材料，因其具有高温抗氧化性、耐辐射、高导热率、高温润滑性、介电性能和绝缘性能良好的特点，在冶金、航天航空、电子和核工业等领域有着广泛的应用。六方氮化硼粉体材料是基于二维的氮化硼纳米片通过空间交联形成的三维网状结构，除了具有二维氮化硼纳米片的性质，三维氮化硼纳米材料在空间导热，催化剂载体及吸声防震等。
数据来源专利CN105254993A
纳米银胶体1份
纳米铜胶体1份
碳纳米管2份
氯化钯1份
离子液体5份
油酸修饰的四氧化三铁磁性纳米颗粒1份
氧化锌纳米线3份
基础树脂40份
填充油8份
润滑剂0.5份
无机填料2.5份
抗氧化剂0.01份。
4.4 双组份加成型防沉降导电硅胶配方
数据来源专利CN105199623A
备注：基料由分子量为2W的乙烯基硅油：50份；分子量为10W的乙烯基硅油：50份；疏水型白炭黑R972：60份；六甲基二硅氮烷：5份；蒸馏水：0.5份脱水共混制得，所述改性纯银导电粉是指表面包裹有硅烷偶联剂A-171的纯银导电粉。
数据来源专利CN105199631A
9.5%海藻酸钠
3.0%渗透剂
0.3%防腐剂
87.2%纯化水
